コンピューター設備

サーモを適用する方法を学びます

自由時間の少しとインターネット接続:サーマルペーストを塗布する方法を学習するには、次の2つのものが必要です。 グローバルネットワークは、このテーマに多くの記事を捧げました。 彼らはすべてと雑貨を書く - 由緒あるコンピューターオタクから、このように自分自身を主張したい初心者に。 特にサーマルグリス、大したことないを適用する方法の問題について。 でも、どうなる悪い清楚何も不足しています。 温度は、彼らが本来よりも高いであろうことを除いて。 あなたは、マザーボード上で、このペーストを広めている場合が、当然のことながら、パンにバターのように、何も良いが、それの来ないだろう。 不注意といえば、我々は合理的な範囲に言及されています。

サーマルグリスを塗布する方法に専念ほとんどの記事、記載されているコンピュータコンポーネント。 実際には、粘性材料の範囲は、コンピュータ技術に限定されるものではありません。 電子回路の要素のうち、いくつかの多くの熱を持っています。 加熱レベルは、比較的大量のヒートシンクteploraseivayuschegoを使用せず、それらが非常に容易に損傷されるように大きいです。 これらは、いくつかのトランジスタ、ある 半導体ダイオード、 集積回路。

これは、ラジエータと冷却部材、より効果的なヒートシンクのより密な接触面ことは明らかです。 放熱効率を向上させるためには、すべての欠陥は表面処理を排除することが必要であるということになる:彼らは完全に真っ直ぐで平行である必要は、押圧力のベクトルは、詳細な垂直を表すことになります。 しかし、むしろこのような綿密な作業を実行するために生産よりも、異なる溶液を使用します。 欠陥補正処理の流れを犠牲に粘性の塊の表面の間に印加されます。 実際には、我々は、高い熱伝導率を有する中間熱インターフェースについて話しています。 好ましい熱グリースは、次の特性を持っている必要があります。

- 熱がヒートシンク材料よりも悪くない転送します。

- 液体であるが、それは広がりません。

- 表面に「固執」する能力を持っています。

サーマルペーストメーカーの妥協は、製品の逆の特性に結合しようとしていることを理解することは容易です。 非常に多くのペーストを秘密にするので、メーカーに確認してくださいすることは困難です。 例えば、基板であることを特徴とサーマルグリースザルマン、 酸化亜鉛は、 1.2 W / m個* Kを放散するが、ソビエトCBT-8のみ0.7単位。 しかし、適切にサーマルペーストを適用する方法を知ることは、ヒートシンクの上許容される効率を達成することが可能です。

これを行うには、徹底的に以前の熱インターフェース残基から表面をきれいにする必要があります。 理想的な厚いふわふわの生地。 次いで、ペーストの薄層が均一に塗布されると、加熱素子の表面に追従します。 空いた領域があることが、唯一の(結局、でも最高のサーマルペーストが余分な熱伝達を悪化させてはならない 熱を伝導する 金属よりも悪いです)。 そして、あなたは慎重に表面を接続し、その圧力システムを修正する必要があります。 彼らは、接触面積を低減し、効率を下げるため、このような歪みは許容されません。

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